新闻内容
2017年08月17日 上一期 下一期

研发投入占收入比重超40% 展讯抢占5G芯片技术先机

陈宝亮

    本报记者 陈宝亮 北京报道

    8月15日,美国政府正式签署了针对中国半导体与电动汽车的“301调查”文件。同一天,中国半导体行业的主力军、紫光集团旗下展讯通信在深圳召开合作伙伴大会,紫光集团董事长赵伟国呼吁政府、资本、产业界更多重视本土产业。

    半导体一直是中国严重受制于人的产业,也是中国最大的进口产品,已经连续4年进口额超过2000亿美元。2014年开始,中国政府出台相关政策、1500亿的产业基金以期在15年内实现半导体行业跨越式发展。

    紫光集团是中国半导体行业的龙头企业,先后共出资26亿美元收购在纳斯达克上市的中国公司展讯、锐迪科成为国内最大的芯片设计公司,但其后,紫光在美国寻求资本、技术合作大部分计划均被美国政府的网络安全审查搁置。赵伟国形容“在美国几乎什么都做不了”。

    不过,美国公司在中国并未遭受同等待遇,2017年5月,芯片巨头高通与国内企业大唐电信在中国成立合资公司。该新闻发布后,赵伟国多次公开发言抵制该合资公司的成立,他认为该合资公司会使中国半导体产业的崛起更加艰难。

    该合资公司由高通提供技术、专利授权,目标定位于此前并未花费太多精力的低端市场。2016年,中国共生产手机21亿部,占到全球产量的80%以上,在亚非拉地区销售的低端手机绝大多数在中国深圳生产。而这些低端市场是包括展讯在内的大多数中国芯片公司的立身之本。

    研发占收入比超过40%

    2016年,展讯芯片出货量约6亿颗,收入120亿元,平均每颗芯片售价约20元人民币。而2016财年,高通芯片出货量8.43亿颗,芯片收入154.67亿美元,平均每颗芯片售价18.3美元。

    与此同时,展讯客户销售的手机大多低于100美元,2016年,展讯WCDMA芯片出货约2亿颗,4G芯片出货约1亿,2G芯片仍占比近半。而使用高通芯片的手机均价都在200美元以上,无论收入、利润、市场,二者相差甚远。

    但是,过去十年中,展讯收入从12亿元增至120亿元。被紫光集团收购之后,又先后获Intel、国家集成电路产业基金的巨额投资。2014年9月,Intel 90亿元投资紫光集团旗下展讯通信,其后,国家集成电路产业基金于2015年2月向展讯投资100亿元。展讯获得了大量资金支持,以及来自Intel的技术、高端制程工艺支持,2017年,展讯又与苹果供应商Dialog达成合作,不断向中高端市场迈进。

    展讯CEO李力游介绍,2016年全年,展讯研发占收入比超过40%,以此计算研发投入接近50亿,研发工程师已达到4000人。

    在本次合作伙伴大会上,展讯发布两款手机芯片,其中面向中高端市场的SC9853成为全球首个支持3D建模、AR应用的手机芯片,李力游称搭载SC9853芯片的多款手机将在2017年底前面世。

    除此之外,展讯还成为全球第三家利用ARM源代码重新开发自主CPU的公司,此前只有高通、苹果根据ARM源代码开发自主CPU。李力游表示,“这是展讯在2015年承接的国家专项,今年年底这款芯片将量产。”同时,展讯芯片在摄像头、双卡双待也取得多项突破。

    李力游的目标是:“现在我要打赢千元机市场,性价比是最大的竞争力。跟三年前相比,我们已经质变。”此前,展讯主要市场均为699以下的手机产品。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军称:“展讯的每一个创新都有明确的市场目标,这也是展讯短短十几年能跻身国际前三的根本原因。”

    2018年推5G芯片

    不过,手机芯片市场的价格战正愈演愈烈。

    以第二大手机芯片公司联发科为例,2016年,联发科毛利率跌破35%,2017年Q1,联发科毛利率再次下跌达到33.5%,比上一季度降低1个百分点,比去年同期下降4.6个百分点。联发科称“主要因为智能手机市场价格竞争激烈”。

    2017年Q2,联发科收入580亿新台币,同比2016年下滑19.9%,同样因智能手机竞争激烈导致出货量下降。最新两个季度中,高通收入也分别同比下滑10%、11%。5G之前,随着三大芯片公司技术差距的缩短,竞争只会进一步加剧。

    但对于展讯而言,5G时代“才是真正的战场”,竞争对手很可能凭借强大的技术积累在5G初期迅速拉开差距,并维持一定时间的窗口期。一如4G时代初期,高通凭借技术优势拿下绝大多数4G市场。

    李力游透露:“我们计划在2018年底或者2019年初,推出Release 15的5G芯片平台。”Release 15是国际标准组织推出的第一个5G版本,将在2018年6月完成标准冻结,第二个版本的5G标准Release 16将在2020年完成,“我们可能会在2021年推出Realease 16的5G芯片平台。”

    不久前,在怀柔建设的全球最大5G外场试验中,展讯的5G芯片已经完成了与华为和爱立信设备的互通。

    目前,展讯被视为集成电路设计领域的龙头企业重点扶持,国家集成电路产业投资基金有限公司总裁丁文武表示:“展讯已经成为中国集成电路设计业的主力军,希望合作伙伴对展讯能有更多的支持,也希望国家、各个地方政府部门在政策、资金、市场方面给予更多的支持。”

    (编辑:周开平,邮箱:zhoukp@21jingji.com)