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2018年04月27日 上一期 下一期

以开放原则促国产芯片产业发展

    4月25日,在国新办举行的发布会上,工信部总工程师、新闻发言人陈因在回应相关提问时表示,中国在芯片设计、制造能力和人才队伍方面与国外还存在着差距,中国将加快推动核心技术的突破,加强国际间产业的合作。

    据他透露,当前国家集成电路产业基金正在进行第二期募集资金,欢迎境外企业投资中国第二期国家集成电路产业基金。这个表态被一些境外媒体视为意外,他们以为中国将靠自己的能力独立自主突破半导体核心技术,现在看,中国的集成电路发展完全是开放式的,更欢迎国际合作。

    当前,半导体行业的核心技术掌握在美国公司手中。中国公司在电子信息产业全球分工链里面,主要是从组装向系统集成提升,但关键的上游核心零部件主要靠进口。中国现在每年进口芯片耗资2000多亿美元,是进口额最大的商品。在中国制定的《中国制造2025》规划当中,提出在半导体行业提升集成电路设计水平,突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片,提升国产芯片的应用适配能力,形成关键制造装备供货能力等等。

    应当说,从这些目标看并未有取代美国,掌握半导体核心技术以及控制全产业链的意图,这个规划只是希望从低端领域向产业链中端努力,提升竞争力。这是因为以组装为主的中国电子信息产业利润率比较低,而上游企业收获了垄断利润,中国企业想提升自己在价值链中的位置。

    但是,美国认为中国制造2025是为了取代美国的科技领导地位,不仅开始限制中国科技企业在美国发展,而且不断以长臂法则对中国企业进行调查,甚至不惜破坏国际产业链合作。事实上明白无误的告诉中国,对不能掌握核心技术时产业缺乏安全的担心是对的,中国必须减少和摆脱对美国技术的依赖,因为美国已经以实际行动制造了中国企业危机。

    美国一系列行为对几十年来形成的全球产业链造成了严重冲击。首先,中国是下游电子信息产业整机制造全球基地,中国购买了全球80%-90%的芯片,而在全球半导体总销售额中,美国企业大约占了一半,在中国市场,美国制造的芯片也要占据一半以上份额。这就是说,全球电子信息产业是中国与美国捆绑式垄断,是共赢式发展。以中兴为例,对中兴的禁运也严重打击了美国供应商,是双输的结果。

    其次,在通讯市场,实际上已经不存在国别概念,而是全球合作的一个典范。比如在5G领域,中兴与高通等美国公司紧密合作,而它则与同为中国公司的华为是竞争关系。美国对中兴与华为的调查,也严重影响到了日本5G事业的未来,因为日本政府和华为、中兴在5G方面进行了紧密的技术合作与商业化实验。美国对中国通讯公司的打击,冲击全球产业链与商用市场,是对全球的挑战。

    半导体与通讯领域的全球化程度是各个产业中最高的,如果美国政府想要实现“美国垄断”,那么,只会激发其他国家挑战美国想要“控制产业”的野心。美国事实上高估了自己“产业霸权”,因为中国已经成为电子信息产业全球第一大市场,也是全球最大的生产基地,美国芯片如果对中国禁运,意味着美国公司将失去全球最大的市场。芯片研发需要巨额投入,技术换代也快,一旦美国企业丢失这么大的市场减少了利润,影响了研发能力,那么,很可能会被中国、韩国等企业更轻松的追上。

    美国要求中国放弃中国制造2025是不公正的,这是因为,美国长期以来在高端科技领域对中国实施技术封锁与商品禁运。如果美国不将先进的设备卖给中国,中国只能被迫独自研发制造,如果连中国独自研发制造的权利都没有,只能说美国太霸道。因此,中国向价值链高端领域进军不仅仅是经济发展的需要,也是要挑战产业霸权主义。

    但是,中国发展半导体技术,应该最大程度的开放式发展,利用全球资源合作式开发,与此同时,一定坚持市场导向,避免过度技术至上主义,先利用中国市场优势,在应用领域发力和赶超,强化基础领域的不足。

    中国一定要吸取日本半导体业发展失败的教训,日本半导体业在1980年代赶超美国之时,经过日美贸易摩擦后,陷入了保守的状态,在市场方面,不是以市场需求为引导,过度强调质量、技术,不适应市场的变化;在产业发展方面,没有跟上设计与制造水平分工的潮流,而依然选择垂直分工。中国半导体的研发一定要以市场应用为导向,开放式发展,避免为了“独立自主”而陷入保守的技术主义。